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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2014

01.02.2014

A Method for Quantification of the Effects of Size and Geometry on the Microstructure of Miniature Interconnects

verfasst von: Hua Xiong, Zhiheng Huang, Paul Conway

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2014

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Metadaten
Titel
A Method for Quantification of the Effects of Size and Geometry on the Microstructure of Miniature Interconnects
verfasst von
Hua Xiong
Zhiheng Huang
Paul Conway
Publikationsdatum
01.02.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2907-2

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