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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2014

01.02.2014

Effects of Silver and Antimony Content in Lead-Free High-Temperature Solders of Bi-Ag and Bi-Sb on Copper Substrate

verfasst von: M. Nahavandi, M. A. Azmah Hanim, Z. N. Ismarrubie, A. Hajalilou, R. Rohaizuan, M. Z. Shahrul Fadzli

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2014

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Metadaten
Titel
Effects of Silver and Antimony Content in Lead-Free High-Temperature Solders of Bi-Ag and Bi-Sb on Copper Substrate
verfasst von
M. Nahavandi
M. A. Azmah Hanim
Z. N. Ismarrubie
A. Hajalilou
R. Rohaizuan
M. Z. Shahrul Fadzli
Publikationsdatum
01.02.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2873-8

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