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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2016

16.10.2015

A Novel Conditional Probability Density Distribution Surface for the Analysis of the Drop Life of Solder Joints Under Board Level Drop Impact

verfasst von: Jian Gu, YongPing Lei, Jian Lin, HanGuang Fu, Zhongwei Wu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2016

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Metadaten
Titel
A Novel Conditional Probability Density Distribution Surface for the Analysis of the Drop Life of Solder Joints Under Board Level Drop Impact
verfasst von
Jian Gu
YongPing Lei
Jian Lin
HanGuang Fu
Zhongwei Wu
Publikationsdatum
16.10.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-015-4012-1

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