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2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Achieving Semiconductor Assembly and Test Manufacturing Excellence via Manufacturing Execution System

verfasst von : Yimeng Liu, Yihua Li, Jin Yao

Erschienen in: Proceedings of the 6th CIRP-Sponsored International Conference on Digital Enterprise Technology

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Manufacturing cost reduction, product quality improvement, training, new product introduction, and cycle time fluctuation are common challenges for semiconductor assembly and test manufacturing (ATM) factories. Manufacturing Execution System (MES) as the bridge connecting Enterprise Resource Planning (ERP) and Process Control System (PCS) is essential for manufacturing to collect real-time product line information, support manufacturing decision making/scheduling and increase manufacturing efficiency. This paper will present the operational complexities that are integrated into the MES solution. Based on the special features of ATM and data warehouse technology, the MES architecture has been designed with four layers of integrated automation system including basic functions, data layer, business objects/methods and user interface. As the MES adopting this approach turns into reality, overall manufacturing competition advantage and production process management improve greatly. Furthermore, this system has been applied to all Intel ATM factories. The successful implementation of this system has explored a new approach for the high volume manufacturing systems in discrete manufacturing enterprise.

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Metadaten
Titel
Achieving Semiconductor Assembly and Test Manufacturing Excellence via Manufacturing Execution System
verfasst von
Yimeng Liu
Yihua Li
Jin Yao
Copyright-Jahr
2010
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-10430-5_59

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.