nach oben

Advances in Manufacturing

Erschienen in:

01.06.2013

Analysis and simulation of high-power LED array with microchannel heat sink

verfasst von: Xin Zhang, Ru-Chun Li, Qi Zheng

Erschienen in: Advances in Manufacturing | Ausgabe 2/2013

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config

KI-gestützte Suche

Aus

Abstract

The high power light emitting diode (LED) array integrated with the microchannel heat sink is designed in this paper, and then optimal analysis and simulation have been carried out. According to the theory of heat transfer and fluid mechanics, the calculation of the thermal resistance for the microchannel heat sink is obtained, and the thermal resistance is minimized. Finally the simulation with FLUENT software is developed to verify the theoretical analysis. Established analysis and simulation show that the width of the cooling channel is 0.1 mm, and the cooling water flow rate is 1 m/s. On the other hand, the system acquires the best heat dissipation effect, and the minimum of thermal resistance is 0.019 W/°C.

Vorheriger Artikel Plasma transferred arc forming technology for remanufacture

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Tuckerman DB, Pease RFW (1981) High performance heat sinking for VLSI. IEEE Electron Device Lett 2(5):126–129CrossRef

Liu L, Zhang GQ, Yang DG, Pan KL, Zhong H, Hou FZ (2010) Thermal analysis and comparison of heat dissipation methods on high-power LEDs. In: IEEE high density packaging

Li RC (2010) Research on thermal resistance of high-power LED arrays based on microchannel cooler. Semicond Optoelectron 31(4):8

Mao ZM (2012) Thermal modeling and design for microchannel cold plate with high temperature uniformity subjected to multiple heat sources. Int Commun Heat Mass Transf 39(6):781–785CrossRef

Ge J, He W (2008) Thermal analysis and simulation for hydro-cooling-heat sink of transistors. Mach Tool Hydraul (5):161–164

Knight RW, Hall DJ, Goodling JS, Jaeger RC (1992) Heat sink optimization with application to microchannels. IEEE Trans Compon Hybrids Manuf Technol 15(5):832–842CrossRef

Lee PS, Garimella SV (2006) Thermally developing flow and heat transfer in rectangular microchannels of different aspect ratios. Int J Heat Mass Transf 49:3060–3067MATHCrossRef

Yuan LL, Liu S, Chen MX, Luo XB (2006) Thermal analysis of high-power LED array packaging with microchannel cooler. In: 7th IEEE international conference on electronics packaging technology, 26–29 August 2006

Ma ZT, Wang XJ, Zhu DQ, Liu S (2005) Thermal analysis and modeling of LED arrays integrated with an innovative liquid-cooling module. In: 6th International conference on electronic packaging technology, Shenzhen, 2–2 September 2005

10.

Kishimoto T, Ohsaki T (1986) VLSI packaging technique using liquid-cooled channels. IEEE Trans Compon Hybrids Manuf Technol 9(4):328–335CrossRef

11.

Yang CC, Wang CQ, Hang CJ (2010) Water cooling design for high-power LED multi-chip module. Electron Process Technol 31(5):253–257MATH

12.

Steinke ME, Kandlikar SG (2004) Single-phase heat transfer enhancement techniques in microchannel and minichannel flows. In: Proceedings of the 2nd international conference on microchannels and minichannels

13.

Shi S, Li S, Zhang HY (2010) Thermal field calculation and analysis of water-cooled heat sink in a three-level SFC. J Chin Soc Power Eng 30:76–80MathSciNet

Titel: Analysis and simulation of high-power LED array with microchannel heat sink
verfasst von: Xin Zhang
Ru-Chun Li
Qi Zheng
Publikationsdatum: 01.06.2013
Verlag: Shanghai University
Erschienen in: Advances in Manufacturing / Ausgabe 2/2013
Print ISSN: 2095-3127
Elektronische ISSN: 2195-3597
DOI: https://doi.org/10.1007/s40436-013-0027-0

Premium Partner

Marktübersichten

Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.

Zur Marktübersicht

Springer Professional

Abstract

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu Ihrer Lizenz zu erhalten.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Springer Professional "Technik"

Weitere Artikel der Ausgabe 2/2013

Clothing skirt designed on conical truss model

Framework on robotic percussive riveting for aircraft assembly automation

Opposite phenomenon to the flying ice cube in molecular dynamics simulations of flexible TIP3P water

Warehouse scheduling performance analysis considering LHRL

Smart technology renders high-end manufacturing possible

Comparison of sol-gel and co-precipitation methods on the structural properties and phase transformation of γ and α-Al2O3 nanoparticles

Premium Partner

Marktübersichten