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Metallurgical and Materials Transactions B
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B 2/2012

01.04.2012

Au-Sn SLID Bonding—Properties and Possibilities

verfasst von: Torleif A. Tollefsen, Andreas Larsson, Ole Martin Løvvik, Knut Aasmundtveit

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B | Ausgabe 2/2012

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Abstract

Au-Sn solid–liquid interdiffusion (SLID) bonding is a novel and promising interconnect technology for high-temperature applications. This article gives a review over previously published work on Au-Sn SLID bonding. An overview of the crystal phases and the thermomechanical properties of the Au-Sn phases relevant for Au-Sn SLID bonding is given. A summary of the bonding conditions used during Au-Sn SLID bonding is presented together with results from reliability tests. Additional challenges, possibilities, and recommendations for how a reliable high-temperature Au-Sn SLID bonding should be constructed are also discussed.
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Metadaten
Titel
Au-Sn SLID Bonding—Properties and Possibilities
verfasst von
Torleif A. Tollefsen
Andreas Larsson
Ole Martin Løvvik
Knut Aasmundtveit
Publikationsdatum
01.04.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions B / Ausgabe 2/2012
Print ISSN: 1073-5615
Elektronische ISSN: 1543-1916
DOI
https://doi.org/10.1007/s11663-011-9609-z

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