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Erschienen in:
Besonderheiten leistungselektronischer Halbleiterbauelemente Kapitel lesen Erstes Kapitel lesen

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsbauelementen

verfasst von : Josef Lutz

Erschienen in: Halbleiter-Leistungsbauelemente

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Der Einsatz eines Leistungsbauelements führt zu Verlusten. In einem vereinfachten Anwendungsbeispiel soll die Größenordnung abgeschätzt werden:
IGBT Modul BSM50GB120DLC (Infineon), auf luftgekühltem Kühlkörper
Betriebsbedingung: IC = 50 A, Ubat  = 600 V, RG = 15W, Tj = 125 °C,
f = 5 kHz, duty cycle d = 0,5

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Metadaten
Titel
Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsbauelementen
verfasst von
Josef Lutz
Copyright-Jahr
2012
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Halbleiter-Leistungsbauelemente

Print ISBN: 978-3-642-29795-3

Electronic ISBN: 978-3-642-29796-0

Copyright-Jahr: 2012

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-29796-0_4

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    Bildnachweise