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Erschienen in:
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2017 | OriginalPaper | Buchkapitel

7. Chip Size Packaging (CSP) for RF MEMS Devices

verfasst von : Li Xiao, Honglang Li

Erschienen in: RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

Currently, there are two types of CSP packaging techniques: Flip-chip CSP (FC-CSP) [1] and Wafer-level CSP packaging (WLCSP) [2, 3]. FC packaging technology has been in use for over 40 years. It was first introduced by IBM in the 1970s and was subsequently adopted by other chip makers. The main advantage of FC-CSP packaging is its small size. Although there is no definite rule for how small the package should be, a typical FC-CSP packaged device is 50–100% larger than its original die (chip) size. It is a significant improvement from the traditional wire-bonding-based (SMD and QFN) packaging technologies [4].

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Literatur
1.
Koch, Robert D., Martin Schwab, and F. Maximilian Pitschi. 2009. Ultra low-profile self-matched SAW duplexer with flip-chip HTCC package for W-CDMA 2100 mobile application. In International Microwave Symposium Digest, 97–100.
2.
Sakinada, K., A. Moriya, M. Kitajima, and O. Kawachi. 2009. A study of wafer level packaging of SAW filter for module solution. In IEEE International Ultrasonics Symposium, 2692–2695.
3.
Park, S.W., J.P. Hong, T.H. Kim, S.J. Yang, and J. Ha. 2008. Fabrication and optimization of wafer level SAW filter package using laser via drilling. In Electronics System-integration Technology Conference, 1273–1278.
4.
Dong, Hao, and T.X. Wu. 2004. Design of miniaturized RF SAW duplexer package. In IEEE Trans on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency control, 849–858.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
Lau, John H., Chengkuo Lee, C. S. Premachandran, and Yu Aibin. 2010. Advanced MEMS Packaging. Advanced Packaging of RF MEMS Devices, Chapter (McGraw-Hill Professional), Access Engineering.
Metadaten
Titel
Chip Size Packaging (CSP) for RF MEMS Devices
verfasst von
Li Xiao
Honglang Li
Copyright-Jahr
2017
Buch
RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Print ISBN: 978-3-319-51696-7

Electronic ISBN: 978-3-319-51697-4

Copyright-Jahr: 2017

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4_7

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    Bildnachweise