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Journal of Nondestructive Evaluation
Erschienen in: Journal of Nondestructive Evaluation 4/2019

01.12.2019

Detecting Phase-Type Defects of Transparent Samples Using Infrared Phase-Shifting Shearing Interferometer

verfasst von: Shyh-Tsong Lin, Xuan-Hung Trinh, Hong-Hai Hoang

Erschienen in: Journal of Nondestructive Evaluation | Ausgabe 4/2019

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Abstract

A shearing interferometer based on the use of a low-coherence short-wave infrared source, two Savart shear devices, and the phase-shifting technique is proposed in this research. It is free of speckle-noise and robust to environmental perturbations, and it is capable to identify phase-type defects in the inspected sample using a gradient image obtained by the phase-shifting technique. This paper introduces the configuration, measurement theory, experimental setup, and experimental results of the proposed interferometer. The results confirm the capability of defect detections of the proposed interferometer.
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Literatur
1.
Tsai, C.S., Wang, S.K., Lee, C.C.: Visualization of solid material joints using a transmission type scanning acoustic microscope. Appl. Phys. Lett. 31, 317–320 (1977)CrossRef
2.
Wickramasinghe, H.K.: Scanning acoustic microscopy: a review. J. Microsc. 129, 63–73 (1983)CrossRef
3.
Wang, J.K., Tsai, C.S.: Acoustic transmission and image contrast of tilted plate specimens in transmission acoustic microscopy. IEEE Trans. Sonics Ultrason. 32, 241–247 (1985)CrossRef
4.
Nakagaki, R., Honda, T., Nakamae, K.: Automatic recognition of defect areas on a semiconductor wafer using multiple scanning electron microscope images. Meas. Sci. Technol. 20, 12 (2009)CrossRef
5.
Zontak, M., Cohen, I.: Defect detection in patterned wafers using multichannel scanning electron microscope. Signal Process. 89, 1511–1520 (2009)CrossRef
6.
Kuwajima, M., Mendenhall, J.M., Lindsey, L.F., Harris, K.M.: Automated transmission-mode scanning electron microscopy (tSEM) for Large volume analysis at nanoscale resolution. PLoS ONE 8, e59573 (2013)CrossRef
7.
Ibarra-Castanedo, C., Bendada, A., Avdelidis, N.P., Maldague, X.P.V.: Nondestructive assessment of glass fibre composites by mid-wave and near infrared vision. Mater. Trans. 53, 601–603 (2012)CrossRef
8.
Höglund, J., Kiss, Z., Nadudvari, G., Kovacs, Z., Velkei, S., Moore, C., Vartanian, V., Allen, R.A.: Detection and characterization of three-dimensional interconnect bonding voids by infrared microscopy. J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS 13, 8 (2014)CrossRef
9.
Chen, X., Liu, N., You, B., Xiao, B.: A novel method for surface defect inspection of optic cable with short-wave infrared illuminance. Infrared Phys. Technol. 77, 456–463 (2016)CrossRef
10.
Hariharan, P.: Interferometry with lasers. Prog. Opt. 24, 103–164 (1987)CrossRef
11.
Hariharan, P.: Optical interferometry. Rep. Prog. Phys. 54, 339–390 (1991)CrossRef
12.
Dudi, O., Grubbs, W.T.: Laser interferometric technique for measuring polymer cure kinetics. J. Appl. Polym. Sci. 74, 2133–2142 (1999)CrossRef
13.
Liu, S., Ume, I.C., Achari, A., Gamalski, J.: “Capabilities of a flip chip defects inspection method by using laser techniques. Proc. SPIE 4428, 31–36 (2001)CrossRef
14.
Inoue, K., Komatsu, S., Trinh, X.A., Norisuye, T., Tran-Cong-Miyata, Q.: Local deformation in photo-crosslinked polymer blends monitored by Mach-Zehnder interferometry. J. Polym. Sci. B 43, 2898–2913 (2005)CrossRef
15.
Munoz, V.H.F., Arellano, N.I.T., Garcia, D.I.S., Garcia, A.M., Zurita, G.R., Lechuga, L.G.: Measurement of mean thickness of transparent samples using simultaneous phase shifting interferometry with four interferograms. Appl. Opt. 55, 4047–4051 (2016)CrossRef
16.
Gasvik, K.J.: Interference, Chap. 3. In: Optical Metrology, 3rd ed., Wiley, Hoboken (2003)
17.
Hecht, E.: Interference, Chap. 9. In: Optics, 5th ed., Pearson Education, Ltd, London
18.
Francon, M., Mallick, S.: Polaized Interferometer, Wiley, Hoboken (1972)
19.
Guo, X., Zeng, A., Huang, H.: Spatial phase-shifting lateral shearing interferometer. Proc. SPIE 7160, 8 (2008)
20.
Cloud, G.: Phase shifting to improve interferometry, Chap. 22. In: Optical Methods of Engineering Analysis, Cambridge University Press, Cambridge
Metadaten
Titel
Detecting Phase-Type Defects of Transparent Samples Using Infrared Phase-Shifting Shearing Interferometer
verfasst von
Shyh-Tsong Lin
Xuan-Hung Trinh
Hong-Hai Hoang
Publikationsdatum
01.12.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Nondestructive Evaluation / Ausgabe 4/2019
Print ISSN: 0195-9298
Elektronische ISSN: 1573-4862
DOI
https://doi.org/10.1007/s10921-019-0637-y

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