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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 9/2016

30.05.2016

Effect of multiple flip-chip assembly on the mechanical reliability of eutectic Au–Sn solder joint

verfasst von: Kunmo Chu, Sunghoon Park, Changseung Lee, Yoonchul Sohn

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 9/2016

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Abstract

Eutectic Au–Sn solder has widely been used for high temperature bonding since it enables fluxless soldering and provides mechanically stable solder joint. However, effect of multiple bonding process on the mechanical reliability has not been studied in detail. In this study, microstructure evolution of Au–Sn solder joint and its effect on mechanical reliability were systematically investigated. During the multiple reflow process, the eutectic phase gradually transformed into ζ phase, which resulted in loss of solderable area. The phenomenon turned out to be responsible for degradation of bonding strength of the solder joint.
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Metadaten
Titel
Effect of multiple flip-chip assembly on the mechanical reliability of eutectic Au–Sn solder joint
verfasst von
Kunmo Chu
Sunghoon Park
Changseung Lee
Yoonchul Sohn
Publikationsdatum
30.05.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 9/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-5063-7

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