Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2009

01.12.2009

Effect of Wet Pretreatment on Interfacial Adhesion Energy of Cu-Cu Thermocompression Bond for 3D IC Packages

verfasst von: Eun-Jung Jang, Seungmin Hyun, Hak-Joo Lee, Young-Bae Park

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2009

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Nonuniform and Negative Marker Displacements Induced by Current Crowding During Electromigration in Flip-Chip Sn-0.7Cu Solder Joints
Nächster Artikel Interfacial Adhesion Characteristics Between Electroless-Plated Ni and Polyimide Films Modified by Alkali Surface Pretreatment

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Effect of Wet Pretreatment on Interfacial Adhesion Energy of Cu-Cu Thermocompression Bond for 3D IC Packages
verfasst von
Eun-Jung Jang
Seungmin Hyun
Hak-Joo Lee
Young-Bae Park
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0942-9

Weitere Artikel der Ausgabe 12/2009

Journal of Electronic Materials 12/2009 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings

OriginalPaper

Microstructure, Intermetallic Growth, and Reliability of Rapidly Solidified Pb-Free Solder Joints Formed via Solder Ball Jetting

OriginalPaper

Methodology for Analyzing Slip Behavior in Ball Grid Array Lead-Free Solder Joints After Simple Shear

OriginalPaper

Impact Behavior of Thermomechanically Fatigued Sn-Based Solder Joints

OriginalPaper

Analysis of Slip Behavior in a Single Shear Lap Lead-Free Solder Joint During Simple Shear at 25°C and 0.1/s

OriginalPaper

Shear and Pull Testing of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder with Ti/Ni(V)/Cu Underbump Metallization During Aging

Neuer Inhalt

    Bildnachweise