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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2013

01.01.2013

Effective dielectric response of polymer composites with ceramic coated silver flakes

verfasst von: S. Rajesh, K. Sonoda, A. Uusimaki, K. H. Yang, H. Y. Lu, H. Jantunen

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2013

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Abstract

High permittivity polymer composites were prepared using Bisphenol A epoxy resin and low loss alumina (Al2O3) coated silver (Ag) flakes for embedded passives. The uniformity and thickness of the Al2O3 layer were studied using both scanning and transmission electron microscopy (SEM and TEM). SEM was also used to investigate the morphology of the composites and the particle distribution. The dielectric properties of the composites were measured as a function of frequency and temperature. The composites showed a high relative permittivity of 370 with a low loss tangent of 0.07 at 1 MHz and a temperature coefficient of permittivity ~160 ppm/K.

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Literatur
1.
2.
Zurück zum Zitat Z.-M. Dang, H.-P. Xu, H.-Y. Wang, Appl. Phys. Lett. 90, 012901 (2007)CrossRef Z.-M. Dang, H.-P. Xu, H.-Y. Wang, Appl. Phys. Lett. 90, 012901 (2007)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat L. Qi, B.I. Lee, S. Chen, W.D. Samuels, G.J. Exarhos, Adv. Mater. 17, 1777 (2005)CrossRef L. Qi, B.I. Lee, S. Chen, W.D. Samuels, G.J. Exarhos, Adv. Mater. 17, 1777 (2005)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat Q.M. Zhang, H. Li, M. Poh, F. Xia, Z.-Y. Cheng, H. Xu, C. Huang, Nature 419, 284 (2002)CrossRef Q.M. Zhang, H. Li, M. Poh, F. Xia, Z.-Y. Cheng, H. Xu, C. Huang, Nature 419, 284 (2002)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat Y. Rao, C.P. Wong, US Patent 6864306, 2005 Y. Rao, C.P. Wong, US Patent 6864306, 2005
6.
7.
8.
9.
11.
Zurück zum Zitat A. Sihvola, Electromagnetic Mixing formulas and applications, 1st edn. (IET, 1999) A. Sihvola, Electromagnetic Mixing formulas and applications, 1st edn. (IET, 1999)
12.
Zurück zum Zitat M. Leskela, M. Kemell, K. Kukli, V. Pore, E. Santala, M. Ritala, J. Lu, Mater. Sci. Eng. C. 27, 1504 (2007)CrossRef M. Leskela, M. Kemell, K. Kukli, V. Pore, E. Santala, M. Ritala, J. Lu, Mater. Sci. Eng. C. 27, 1504 (2007)CrossRef
Metadaten
Titel
Effective dielectric response of polymer composites with ceramic coated silver flakes
verfasst von
S. Rajesh
K. Sonoda
A. Uusimaki
K. H. Yang
H. Y. Lu
H. Jantunen
Publikationsdatum
01.01.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 1/2013
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-012-0707-8

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