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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2011

01.03.2011

Effects of Bonding Temperature and Pressure on the Electrical Resistance of Cu/Sn/Cu Joints for 3D Integration Applications

verfasst von: Byunghoon Lee, Jongseo Park, Junghyun Song, Kee-won Kwon, Hoo-jeong Lee

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2011

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Metadaten
Titel
Effects of Bonding Temperature and Pressure on the Electrical Resistance of Cu/Sn/Cu Joints for 3D Integration Applications
verfasst von
Byunghoon Lee
Jongseo Park
Junghyun Song
Kee-won Kwon
Hoo-jeong Lee
Publikationsdatum
01.03.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2011
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1460-5

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