Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Bücher
Zeitschriften
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
MTZ-Fachkongress

Antriebe und Energiesysteme von morgen


Austausch von Automobil- und Energiewirtschaft

Am 14./15. Mai geht es in Chemnitz um die Mobilitätswende durch Elektro- und Wasserstofffahrzeuge.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2012

01.11.2012

Effects of High-Temperature Treatment on the Reaction Between Sn-3%Ag-0.5%Cu Solder and Sputtered Ni-V Film on Ferrite Substrate

verfasst von: Xiaohu Shen, Hao Jin, Shurong Dong, Hei Wong, Jian Zhou, Zhaodi Guo, Demiao Wang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2012

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Crystal Structure and Morphology of Nanocrystalline TiN Thin Films
Nächster Artikel Transient Thermal Impedance Measurements on Low-Temperature-Sintered Nanoscale Silver Joints

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Effects of High-Temperature Treatment on the Reaction Between Sn-3%Ag-0.5%Cu Solder and Sputtered Ni-V Film on Ferrite Substrate
verfasst von
Xiaohu Shen
Hao Jin
Shurong Dong
Hei Wong
Jian Zhou
Zhaodi Guo
Demiao Wang
Publikationsdatum
01.11.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2238-8

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2012

Journal of Electronic Materials 11/2012 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Effect of Annealing on the Characteristics of Pd/Au Contacts to p-Type GaN/Al0.45Ga0.55N

OriginalPaper

Crystal Structure of Cu-Sn-In Alloys Around the η-Phase Field Studied by Neutron Diffraction

OriginalPaper

Enhancing the Stability of CuO Thin-Film Photoelectrodes by Ti Alloying

OriginalPaper

Electrical and Optical Characterization of Ni/Al0.3Ga0.7N/GaN Schottky Barrier Diodes

OriginalPaper

Elastic Coefficients of Zn1−x Be x O Solid Solutions: a First-Principles Study

OriginalPaper

Effect of Isothermal Aging and Electromigration on the Microstructural Evolution of Solder Interconnections During Thermomechanical Loading

Neuer Inhalt

    Bildnachweise