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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2010

Open Access 01.11.2010

Electromigration-Induced Plastic Deformation in Cu Interconnects: Effects on Current Density Exponent, n, and Implications for EM Reliability Assessment

verfasst von: A.S. Budiman, C.S. Hau-Riege, W.C. Baek, C. Lor, A. Huang, H.S. Kim, G. Neubauer, J. Pak, P.R. Besser, W.D. Nix

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2010

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Metadaten
Titel
Electromigration-Induced Plastic Deformation in Cu Interconnects: Effects on Current Density Exponent, n, and Implications for EM Reliability Assessment
verfasst von
A.S. Budiman
C.S. Hau-Riege
W.C. Baek
C. Lor
A. Huang
H.S. Kim
G. Neubauer
J. Pak
P.R. Besser
W.D. Nix
Publikationsdatum
01.11.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2010
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1356-4

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