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ATZelectronics worldwide
Erschienen in: ATZelectronics worldwide 2/2013

01.03.2013 | Cover Story

Electroplating in microsystems

verfasst von: Uni-Prof. Dr. Holger Vogt, Dipl.-Phys. Wolfgang Heiermann, Dipl.-Phys. Jennifer Hess

Erschienen in: ATZelectronics worldwide | Ausgabe 2/2013

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Excerpt

The electroplating technique for the deposition of metallic thin films shows a wide field of applications in microelectronics and microsystems. State of the art microprocessors are not realisable without multilayered copper interconnections. Smart power integrated circuits benefit from the low resistive on-chip metallisation. Moreover, electroplating provides new versatile opportunities in the field of packaging for reliable electronics and sensors, as Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems (IMS) describes. …
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Metadaten
Titel
Electroplating in microsystems
verfasst von
Uni-Prof. Dr. Holger Vogt
Dipl.-Phys. Wolfgang Heiermann
Dipl.-Phys. Jennifer Hess
Publikationsdatum
01.03.2013
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelectronics worldwide / Ausgabe 2/2013
Elektronische ISSN: 2524-8804
DOI
https://doi.org/10.1365/s38314-013-0153-2

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