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Erschienen in:
1998 | OriginalPaper | Buchkapitel
Emerging Assembly Technology for Automotive Applications
verfasst von : Katrin Heinricht, Joachim Kloeser, Kai Kutzner, Liane Lauter, Rolf Aschenbrenner, Herbert Reichl
Erschienen in: Advanced Microsystems for Automotive Applications 98
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Enthalten in: Professional Book Archive
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Emerging assembly technology include both flip chip and chip scale packaging. Both of them provide excellent capabilities to fulfill the needs of today’s and tomorrow’s requirements in automotive applications. These products must withstand high temperature, vibrations, wear and abuse.