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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2014

01.01.2014

Evaluation of Strain Measurement in a Die-to-Interposer Chip Using In Situ Synchrotron X-Ray Diffraction and Finite-Element Analysis

verfasst von: Hsueh-Hsien Hsu, Tz-Cheng Chiu, Tao-Chih Chang, Shin-Yi Huang, Hsin-Yi Lee, Ching-Shun Ku, Yang-Yi Lin, Chien-Hao Su, Li-Wei Chou, Yao-Tsung Ouyang, YI-Ting Huang, Albert T. Wu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2014

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Metadaten
Titel
Evaluation of Strain Measurement in a Die-to-Interposer Chip Using In Situ Synchrotron X-Ray Diffraction and Finite-Element Analysis
verfasst von
Hsueh-Hsien Hsu
Tz-Cheng Chiu
Tao-Chih Chang
Shin-Yi Huang
Hsin-Yi Lee
Ching-Shun Ku
Yang-Yi Lin
Chien-Hao Su
Li-Wei Chou
Yao-Tsung Ouyang
YI-Ting Huang
Albert T. Wu
Publikationsdatum
01.01.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2828-0

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