Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2014

01.12.2014

Experimental Determination and Thermodynamic Modeling of the Sn-Rich Corner of the Ternary Ni-Pd-Sn Phase Diagram at 250°C

verfasst von: Md. Arifur Rahman, Cheng En Ho, Wojciech Gierlotka, Jui Chao Kuo

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Temperature-Dependent Giant Magnetoimpedance Effect in Amorphous Soft Magnets
Nächster Artikel Interfacial Microstructure Evolution Between Sn-Zn Solders and Ag Substrate During Solid-State Annealing

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Experimental Determination and Thermodynamic Modeling of the Sn-Rich Corner of the Ternary Ni-Pd-Sn Phase Diagram at 250°C
verfasst von
Md. Arifur Rahman
Cheng En Ho
Wojciech Gierlotka
Jui Chao Kuo
Publikationsdatum
01.12.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3330-z

Weitere Artikel der Ausgabe 12/2014

Journal of Electronic Materials 12/2014 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Effect of Bath Life of Ni(P) on the Brittle-Fracture Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG

OriginalPaper

Mechanical Properties of Sintered Ag as a New Material for Die Bonding: Influence of the Density

OriginalPaper

Strongly Dipolar Polythiourea and Polyurea Dielectrics with High Electrical Breakdown, Low Loss, and High Electrical Energy Density

OriginalPaper

Interfacial Microstructure Evolution Between Sn-Zn Solders and Ag Substrate During Solid-State Annealing

OriginalPaper

Effect of Electric Current on Trijunction Equilibrium and Grain Rotation of Lossy Dielectrics

OriginalPaper

Effect of Grain Boundary Misorientation on Electromigration in Lead-Free Solder Joints

Neuer Inhalt

    Bildnachweise