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2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Fatigue Life Prediction Models

verfasst von : John Hock Lye Pang

Erschienen in: Lead Free Solder

Verlag: Springer New York

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Abstract

Chapter 4 deals with low cycle fatigue tests and derivation of fatigue life prediction models curve-fitted to the fatigue test data for Sn–Ag–Cu and Sn–Cu solder alloys. The fatigue tests were conducted under low cycle fatigue test conditions over a wide range of isothermal temperatures (−40°C to +125°C) and frequencies. Both the strain-range and energy-based low cycle fatigue models were used. The fatigue life prediction model constants are presented in tables and closed-form equations for easy use to predict the solder joint fatigue life when the inelastic strain range or inelastic strain energy density fatigue driving force parameter is obtained from an FEA result.

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Metadaten
Titel
Fatigue Life Prediction Models
verfasst von
John Hock Lye Pang
Copyright-Jahr
2012
Verlag
Springer New York
Buch
Lead Free Solder

Print ISBN: 978-1-4614-0462-0

Electronic ISBN: 978-1-4614-0463-7

Copyright-Jahr: 2012

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-0463-7_4

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