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Erschienen in:
2001 | OriginalPaper | Buchkapitel
Flip-Chip Die Attach Technology
verfasst von : Peter J. Brofman, Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter, Charles Woychik
Erschienen in: Area Array Interconnection Handbook
Verlag: Springer US
Enthalten in: Professional Book Archive
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Wire bonds, tape automated bonding (TAB), and solder-bump, flip-chip connections more popularly referred to as controlled collapsed chip connections or C4 are the three primary chip-to-carrier interconnection technologies currently practiced.