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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2003

01.03.2003 | Regular Issue Paper

Fracture toughness of Cu-Sn intermetallic thin films

verfasst von: B. Balakrisnan, C. C. Chum, M. Li, Z. Chen, T. Cahyadi

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2003

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Metadaten
Titel
Fracture toughness of Cu-Sn intermetallic thin films
verfasst von
B. Balakrisnan
C. C. Chum
M. Li
Z. Chen
T. Cahyadi
Publikationsdatum
01.03.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2003
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0188-x

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