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Journal of Electronic Materials

Erschienen in:

Open Access 23.09.2016

Hybrid Silicon Nanostructures with Conductive Ligands and Their Microscopic Conductivity

verfasst von: Tiezheng Bian, Jamie N. Peck, Stephen P. Cottrell, Upali A. Jayasooriya, Yimin Chao

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 5/2017

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Titel: Hybrid Silicon Nanostructures with Conductive Ligands and Their Microscopic Conductivity
verfasst von: Tiezheng Bian
Jamie N. Peck
Stephen P. Cottrell
Upali A. Jayasooriya
Yimin Chao
Publikationsdatum: 23.09.2016
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 5/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-016-4954-y

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