Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2012

01.06.2012

Improvement of Electrical Contact Between TE Material and Ni Electrode Interfaces by Application of a Buffer Layer

verfasst von: Koya Arai, Masanori Matsubara, Yukie Sawada, Tatsuya Sakamoto, Tohru Kineri, Yasuo Kogo, Tsutomu Iida, Keishi Nishio

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2012

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadaten
Titel
Improvement of Electrical Contact Between TE Material and Ni Electrode Interfaces by Application of a Buffer Layer
verfasst von
Koya Arai
Masanori Matsubara
Yukie Sawada
Tatsuya Sakamoto
Tohru Kineri
Yasuo Kogo
Tsutomu Iida
Keishi Nishio
Publikationsdatum
01.06.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2036-3

Weitere Artikel der Ausgabe 6/2012

Journal of Electronic Materials 6/2012 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt