14.01.2019
Influence of nano-metric Al2O3 particles addition on thermal behavior, microstructural and tensile characteristics of hypoeutectic Sn-5.0Zn-0.3Cu Pb-free solder alloy
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 4/2019
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by