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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2010

01.11.2010

Interfacial Reaction Effect on Electrical Reliability of Cu Pillar/Sn Bumps

verfasst von: Myeong-Hyeok Jeong, Gi-Tae Lim, Byoung-Joon Kim, Ki-Wook Lee, Jae-Dong Kim, Young-Chang Joo, Young-Bae Park

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2010

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Metadaten
Titel
Interfacial Reaction Effect on Electrical Reliability of Cu Pillar/Sn Bumps
verfasst von
Myeong-Hyeok Jeong
Gi-Tae Lim
Byoung-Joon Kim
Ki-Wook Lee
Jae-Dong Kim
Young-Chang Joo
Young-Bae Park
Publikationsdatum
01.11.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2010
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1345-7

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