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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2004

01.12.2004 | Special Issue Paper

Interfacial reaction study on a solder joint with Sn-4Ag-0.5Cu solder ball and Sn-7Zn-Al (30 ppm) solder paste in a lead-free wafer level chip scale package

verfasst von: Huann-Wu Chiang, Jun-Yuan Chen, Jeffrey C. B. Lee, S. M. Li

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2004

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Metadaten
Titel
Interfacial reaction study on a solder joint with Sn-4Ag-0.5Cu solder ball and Sn-7Zn-Al (30 ppm) solder paste in a lead-free wafer level chip scale package
verfasst von
Huann-Wu Chiang
Jun-Yuan Chen
Jeffrey C. B. Lee
S. M. Li
Publikationsdatum
01.12.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0097-7

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