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Journal of Electronic Materials

Erschienen in:

Open Access 01.09.2009

Intermetallic Reaction of Indium and Silver in an Electroplating Process

verfasst von: Pin J. Wang, Jong S. Kim, Chin C. Lee

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2009

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Titel: Intermetallic Reaction of Indium and Silver in an Electroplating Process
verfasst von: Pin J. Wang
Jong S. Kim
Chin C. Lee
Publikationsdatum: 01.09.2009
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-009-0845-9

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