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Erschienen in: Technical Physics 12/2023

01.12.2023

Investigation of Power IR (850 nm) Light-Emitting Diodes Manufacturing by Lift-Off Technique of AlGaAs–GaAs-Heterostructure to Carrier-Substrate

verfasst von: A. V. Malevskaya, N. A. Kalyuzhnyy, F. Y. Soldatenkov, R. V. Levin, R. A. Salii, D. A. Malevskii, P. V. Pokrovskii, V. R. Larionov, V. M. Andreev

Erschienen in: Technical Physics | Ausgabe 12/2023

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Abstract

Development of lift-off technique of AlGaAs/GaAs-heterostructures, grown by the Metalorganic vapour-phase epitaxy, to GaAs carrier-substrate using silver-containing paste or Au–In compound has been carried out. Forming process of frontal ohmic contact to GaAs n-type conductivity based on contact systems Au(Ge)/Ni/Au and Pd/Ge/Au with specific contact resistance (2–5) × 10–6 Ω cm2 has been investigated. Analyzed was the influence of heterostructure lift-off technique and forming process of frontal ohmic contact on the IR light-emitting diodes parameters: minimum light-emitting diodes (1 mm2 square) series resistance was 0.16 Ω. Optical power 270 mW at current 1.5 A has been achieved.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Investigation of Power IR (850 nm) Light-Emitting Diodes Manufacturing by Lift-Off Technique of AlGaAs–GaAs-Heterostructure to Carrier-Substrate
verfasst von
A. V. Malevskaya
N. A. Kalyuzhnyy
F. Y. Soldatenkov
R. V. Levin
R. A. Salii
D. A. Malevskii
P. V. Pokrovskii
V. R. Larionov
V. M. Andreev
Publikationsdatum
01.12.2023
Verlag
Pleiades Publishing
Erschienen in
Technical Physics / Ausgabe 12/2023
Print ISSN: 1063-7842
Elektronische ISSN: 1090-6525
DOI
https://doi.org/10.1134/S1063784223080194

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