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Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 11/2012

01.11.2012

Isothermal Peritectic Coupled Growth in Directionally Solidified Cu-20 wt pct Sn Alloy

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 11/2012

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Abstract

Isothermal peritectic coupled growth (PCG) has been experimentally observed in directionally solidified Cu-20 wt pct Sn alloy at pulling rate of 1 μm/s under a temperature gradient up to 45 K/mm. The PCG growth interface temperature is determined above the equilibrium peritectic temperature T P. Diffusion coupling at and parallel to the solid/liquid interface necessary for PCG growth above T P is first experimentally proven.
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Metadaten
Titel
Isothermal Peritectic Coupled Growth in Directionally Solidified Cu-20 wt pct Sn Alloy
Publikationsdatum
01.11.2012
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 11/2012
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-012-1251-0

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