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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 1-2/2005

01.12.2005 | Technical paper

Large-scale hot embossing

verfasst von: M. Worgull, M. Heckele, W. K. Schomburg

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1-2/2005

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Abstract

The hot embossing process is a flexible molding technique to produce delicate microstructures with high aspect ratios on thin layers. Large-scale hot embossing is one effective way to meet future requirements and produce high-quality microstructures at low costs. For this, however, principal changes of the molding process and molding tool design will be required. In the present paper, constructive solutions for large-scale hot embossing shall be described. Based on a simulation of the hot embossing process, solutions shall be presented that are aimed at reducing shrinkage of the molded parts and demolding forces and, hence, at avoiding damages of microstructures during demolding.
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Literatur
Becker H, Heim U (2000) Hot embossing as a method for the fabrication of polymer high aspect ratio structures. Sensor Actuator 83:130–135CrossRef
Hanemann T, Heckele M, Piotter V (2000) Current status of micromolding technology. Polymer News 25:224–229
Heckele M, Schomburg WK (2004) Review on micro molding of thermoplastic polymers. J Micromech Microeng 14:R1–R14CrossRef
Heckele M, Bacher W, Hanemann T, Ulrich H (1997) Hot Embossing and injection molding for microoptical components. SPIE Conference, San Diego
Worgull M, Heckele M, Schomburg WK (2003) Analysis of the micro hot embossing process. Forschungszentrum Karlsruhe, FZKA-Bericht 6922
Worgull M, Heckele M (2003) New aspects of simulation in hot embossing. DTIP conference 2003, Cannes
Metadaten
Titel
Large-scale hot embossing
verfasst von
M. Worgull
M. Heckele
W. K. Schomburg
Publikationsdatum
01.12.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 1-2/2005
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-005-0012-z

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