Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electroceramics 1/2009

01.08.2009

Dielectric behavior of Bi2/3Cu3Ti4O12 ceramic and thick films

verfasst von: D. Szwagierczak

Erschienen in: Journal of Electroceramics | Ausgabe 1/2009

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

The paper reports on synthesis, sintering and microstructure of Bi2/3Cu3Ti4O12, a lead-free, high-permittivity material with internal barrier layer capacitor behavior. Complex impedance and capacitance of the ceramic and thick films were studied as a function of frequency (10 Hz–2 MHz) and temperature (−170 to 400°C). Dc electrical conductivity of the samples was measured in the temperature range 20–400°C. Broad and high maxima of dielectric permittivity versus temperature plots were observed reaching 60,000 for ceramic and 5,000 for thick films. The maxima decrease and shift to higher temperatures with increasing frequency. Two arcs ascribed to grains and grain boundaries were found in the plots of imaginary part versus real part of impedance. Analysis of the impedance spectra indicates that Bi2/3Cu3Ti4O12 ceramic could be regarded as electrically heterogeneous system composed of semiconducting grains and less conducting grain boundaries. The developed thick film capacitors with dielectric layers based on Bi2/3Cu3Ti4O12 exhibit dense microstructure, good cooperation with Ag electrodes, high permittivity up to 5,000 and relatively low temperature coefficient of capacitance in the temperature range 100–300°C. Broad maxima in the dielectric permittivity versus temperature curves may be attributed to Maxwell–Wagner relaxation.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
Metadaten
Titel
Dielectric behavior of Bi2/3Cu3Ti4O12 ceramic and thick films
verfasst von
D. Szwagierczak
Publikationsdatum
01.08.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electroceramics / Ausgabe 1/2009
Print ISSN: 1385-3449
Elektronische ISSN: 1573-8663
DOI
https://doi.org/10.1007/s10832-008-9534-y

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2009

Journal of Electroceramics 1/2009 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt