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Journal of Materials Science
Erschienen in: Journal of Materials Science 19/2006

01.10.2006

Tensile behavior and deformation mechanisms of bulk ultrafine-grained copper

verfasst von: S. J. Xie, P. K. Liaw, H. Choo

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 19/2006

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Abstract

The tensile behaviors of the ultrafine-grained (UFG) pure copper prepared by cold rolling have been investigated. The UFG-Cu exhibited high strengths and low ductility. The ductile dimple-like fracture surfaces and persistent-slip-bands (PSBs)-like local shear bands in the tension-deformed UFG-Cu were observed, both of which typically spanned tens of grain sizes. This observation indicated that the fracture mechanisms operated at a larger scale than the grain size and eventually involved collective grain activities. Moreover, localized shear bands provided the experimental evidence to the localized plastic deformation, which was the one of the dominant reasons, causing the low ductility in the UFG-Cu.
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Metadaten
Titel
Tensile behavior and deformation mechanisms of bulk ultrafine-grained copper
verfasst von
S. J. Xie
P. K. Liaw
H. Choo
Publikationsdatum
01.10.2006
Erschienen in
Journal of Materials Science / Ausgabe 19/2006
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI
https://doi.org/10.1007/s10853-006-0501-1

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