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Erschienen in: Journal of Materials Science 10/2008

01.05.2008 | NanoSmat 2007 - International Conference on Surfaces, Coatings and Nanostructured Materials

Modification of polypropylene surface by CH4–O2 low-pressure plasma to improve wettability

verfasst von: D. Garcia, L. Sanchez, O. Fenollar, R. Lopez, R. Balart

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 10/2008

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Abstract

The aim of this work is to study the effect of surface treatment of a polypropylene film with low-pressure plasma using CH4–O2 mixture gas in an 80:20 ratio. The effect of the variation of the plasma treatment conditions has been studied to optimize the plasma effects. The film wettability has been analyzed by the study of the variation of free surface energy and its polar and dispersive components. The surface functionalization of the PP film was also analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and attenuated total reflectance infrared spectroscopy (FTIR-ATR) analysis. The surface topography was analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscopy (AFM). The CH4–O2 plasma treatment induces the ablation inherent of a traditional plasma treatment and polymerization mechanisms to take place simultaneously at the treated surface. The PP film treated with CH4–O2 plasma shows a remarkable improvement on the surface free energy mainly caused by surface functionalization as XPS reveals. Slight changes in surface topography are observed, but they do not contribute in a significant way to improve wettability.

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Metadaten
Titel
Modification of polypropylene surface by CH4–O2 low-pressure plasma to improve wettability
verfasst von
D. Garcia
L. Sanchez
O. Fenollar
R. Lopez
R. Balart
Publikationsdatum
01.05.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science / Ausgabe 10/2008
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI
https://doi.org/10.1007/s10853-007-2322-2

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