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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 9/2011

01.09.2011

Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish

verfasst von: J. C. Leong, L. C. Tsao, C. J. Fang, C. P. Chu

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 9/2011

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Abstract

The effects of nano-TiO2 particles on the interfacial microstructures and bonding strength of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder joints in ball grid array packages with immersion Sn surface finishes have been investigated. Metallography reveals that addition of nano-TiO2 particle retarded wicker-Cu6Sn5 IMC formed in the Sn3.5Ag0.5Cu composite solder joints. The thickness of the interfacial intermetallic compounds of the solder joint was reduced with increased additions of nano-TiO2 particles (0.25–1.0 wt%), but further additions up to 1.25 wt% decreased the beneficial influence. This indicates that the presence of a small amount of nano-TiO2 particles is effective in suppressing the growth of the intermetallic compounds layer. In addition, the shear strength of the soldered joints was improved by larger nano-TiO2 particle additions, with the peak shear strength occurring at 1.0 wt% of nano-TiO2 particles into the Sn3.5Ag0.5Cu solder. The fracture mode also changed with increased amounts of nano-TiO2 particles.
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Metadaten
Titel
Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish
verfasst von
J. C. Leong
L. C. Tsao
C. J. Fang
C. P. Chu
Publikationsdatum
01.09.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 9/2011
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-011-0327-8

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