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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2002

01.11.2002 | Special Issue Paper

Inhibiting the formation of (Au1−xNix)Sn4 and reducing the consumption of Ni metallization in solder joints

verfasst von: C. E. Ho, L. C. Shiau, C. R. Kao

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2002

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Metadaten
Titel
Inhibiting the formation of (Au1−xNix)Sn4 and reducing the consumption of Ni metallization in solder joints
verfasst von
C. E. Ho
L. C. Shiau
C. R. Kao
Publikationsdatum
01.11.2002
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2002
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-002-0019-5

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