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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2004

01.10.2004 | Special Issue Paper

Interfacial reactions and shear strengths between Sn-Ag-based Pb-free solder balls and Au/EN/Cu metallization

verfasst von: Sang-Won Kim, Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2004

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Metadaten
Titel
Interfacial reactions and shear strengths between Sn-Ag-based Pb-free solder balls and Au/EN/Cu metallization
verfasst von
Sang-Won Kim
Jeong-Won Yoon
Seung-Boo Jung
Publikationsdatum
01.10.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0121-y

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