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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2004

01.10.2004 | Special Issue Paper

Reliability investigation and interfacial reaction of ball-grid-array packages using the lead-free Sn-Cu solder

verfasst von: Jeong-Won Yoon, Sang-Won Kim, Ja-Myeong Koo, Dae-Gon Kim, Seung-Boo Jung

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2004

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Metadaten
Titel
Reliability investigation and interfacial reaction of ball-grid-array packages using the lead-free Sn-Cu solder
verfasst von
Jeong-Won Yoon
Sang-Won Kim
Ja-Myeong Koo
Dae-Gon Kim
Seung-Boo Jung
Publikationsdatum
01.10.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0122-x

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