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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2012

01.12.2012

Study of Electromigration-Induced Failures on Cu Pillar Bumps Joined to OSP and ENEPIG Substrates

verfasst von: Yu-Hsiang Hsiao, Kwang-Lung Lin, Chiu-Wen Lee, Yu-Hsiu Shao, Yi-Shao Lai

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2012

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Metadaten
Titel
Study of Electromigration-Induced Failures on Cu Pillar Bumps Joined to OSP and ENEPIG Substrates
verfasst von
Yu-Hsiang Hsiao
Kwang-Lung Lin
Chiu-Wen Lee
Yu-Hsiu Shao
Yi-Shao Lai
Publikationsdatum
01.12.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2293-1

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