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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2013

Open Access 01.12.2013

Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization

verfasst von: Thi-Thuy Luu, Ani Duan, Knut E. Aasmundtveit, Nils Hoivik

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2013

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Metadaten
Titel
Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization
verfasst von
Thi-Thuy Luu
Ani Duan
Knut E. Aasmundtveit
Nils Hoivik
Publikationsdatum
01.12.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2013
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2711-z

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