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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2018

03.07.2018

Morphological Evolution and Growth Kinetics of Interfacial Cu6Sn5 and Cu3Sn Layers in Low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn/Cu Solder Joints During Isothermal Ageing

verfasst von: Y. Tang, S.M. Luo, Z.H. Li, C.J. Hou, G.Y. Li

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2018

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Metadaten
Titel
Morphological Evolution and Growth Kinetics of Interfacial Cu6Sn5 and Cu3Sn Layers in Low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn/Cu Solder Joints During Isothermal Ageing
verfasst von
Y. Tang
S.M. Luo
Z.H. Li
C.J. Hou
G.Y. Li
Publikationsdatum
03.07.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6481-5

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