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Erschienen in:

16.08.2018

Local Strain Distribution and Microstructure of Grinding-Induced Damage Layers in SiC Wafer

verfasst von: Susumu Tsukimoto, Tatsuhiko Ise, Genta Maruyama, Satoshi Hashimoto, Tsuguo Sakurada, Junji Senzaki, Tomohisa Kato, Kazutoshi Kojima, Hajime Okumura

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2018

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Titel: Local Strain Distribution and Microstructure of Grinding-Induced Damage Layers in SiC Wafer
verfasst von: Susumu Tsukimoto
Tatsuhiko Ise
Genta Maruyama
Satoshi Hashimoto
Tsuguo Sakurada
Junji Senzaki
Tomohisa Kato
Kazutoshi Kojima
Hajime Okumura
Publikationsdatum: 16.08.2018
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-018-6585-y

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