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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2019

Open Access 30.10.2018 | TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Evaluating Creep Deformation in Controlled Microstructures of Sn-3Ag-0.5Cu Solder

verfasst von: Tianhong Gu, Christopher M. Gourlay, T. Ben Britton

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2019

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Metadaten
Titel
Evaluating Creep Deformation in Controlled Microstructures of Sn-3Ag-0.5Cu Solder
verfasst von
Tianhong Gu
Christopher M. Gourlay
T. Ben Britton
Publikationsdatum
30.10.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6744-1

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