01.08.2002
Morphology and growth kinetics of Ag3Sn during soldering reaction between liquid Sn and an Ag substrate
Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance | Ausgabe 4/2002
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by