2013 | OriginalPaper | Buchkapitel
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
verfasst von : C. Goth, T. Kuhn
Erschienen in: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Verlag: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG
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Die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Ihrer Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten sind entsprechend den unterschiedlichen Anwendungsgebieten enorm gestiegen, wodurch der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten forciert wird. Insbesondere spritzgegossene Schaltungsträger, engl. Molded Interconnect Devices (MID), ermöglichen durch die hohe Gestaltungsfreiheit die Realisierung hochintegrierter Systeme und damit ein enormes Rationalisierungspotenzial im Hinblick auf den Produktionsprozess. In die wesentlichen technologischen Grundlagen, mögliche Anwendungsfelder und aktuelle Technologieentwicklungen wird in diesem Kapitel eingeführt.