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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. MEMS Product Engineering

verfasst von : Dirk Ortloff, Thilo Schmidt, Kai Hahn, Tomasz Bieniek, Grzegorz Janczyk, Rainer Brück

Erschienen in: MEMS Product Engineering

Verlag: Springer Vienna

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Abstract

This chapter points out the individual challenges of micro electro mechanical system (MEMS) design issues. Starting from device design according to the idea of the product a concurrent technology design (determining the manufacturing flow) is necessary because of the strong dependencies between structural and technological properties. Additionally the challenges of packaging and assembling have to be considered in early design stages. Last but not least the aspect of quality assurance becomes more and more important. Modern strategies like Design for Six Sigma (DfSS) adapted to the MEMS design area can substantially improve the quality and the yield in later production processes.

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Metadaten
Titel
MEMS Product Engineering
verfasst von
Dirk Ortloff
Thilo Schmidt
Kai Hahn
Tomasz Bieniek
Grzegorz Janczyk
Rainer Brück
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer Vienna
Buch
MEMS Product Engineering

Print ISBN: 978-3-7091-0705-8

Electronic ISBN: 978-3-7091-0706-5

Copyright-Jahr: 2014

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-0706-5_4

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