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Journal of Failure Analysis and Prevention
Erschienen in: Journal of Failure Analysis and Prevention 6/2010

01.12.2010 | Feature

Microscopy Study of Tin Whiskers

verfasst von: Robert F. Champaign, Robert R. Ogden

Erschienen in: Journal of Failure Analysis and Prevention | Ausgabe 6/2010

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Abstract

Tin whiskers are electrically conductive crystalline structures that may spontaneously grow from pure tin-plated surfaces. Since pure tin-plating is used as an electronic component lead finish, there is an inherent possibility that a short circuit may be formed between the component’s leads by tin whisker growth. The focus of this article is to share tin whisker observations that the authors have encountered over years of tin whisker research.
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Literatur
1.
Warwick, M.: Implementing lead free soldering—European Consortium Research. J. SMT 12(4), 1–12 (1999)
2.
Munie, C.G., et al.: Environmental issues in electronics assembly. J. SMT 13(1), 15 (2000)
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CALCE-EPSC Lead Free Forum: Global Transition to Pb-free/Green Electronics (2004)
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6.
7.
Wolfgong, J., Ogden, B., Champaign, R., Waller, B.: Surface oxidation as a tin whisker growth mechanism. Circuits Assembly Magazine, pp. 2–5 (December 2005)
8.
Woodrow, T., Rollins, B., Nalley, P., Ogden, B.: Tin Whisker Mitigation Study: Phase 1: Evaluation of Environments for Growing Tin Whiskers. Draft Report, Released August 1, 2003
Metadaten
Titel
Microscopy Study of Tin Whiskers
verfasst von
Robert F. Champaign
Robert R. Ogden
Publikationsdatum
01.12.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Failure Analysis and Prevention / Ausgabe 6/2010
Print ISSN: 1547-7029
Elektronische ISSN: 1864-1245
DOI
https://doi.org/10.1007/s11668-010-9392-1

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