01.11.2015
Microstructural Characterization and Mechanical Performance of Wafer-Level SLID Bonded Au-Sn and Cu-Sn Seal Rings for MEMS Encapsulation
Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2015
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by