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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2003

01.03.2003

Microstructural effects on the behavior of Sn–Ag solder joints under repeated reverse stressing

verfasst von: K. J. Ferguson, A. Telang, J. G. Lee, K. N. Subramanian

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 3/2003

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Metadaten
Titel
Microstructural effects on the behavior of Sn–Ag solder joints under repeated reverse stressing
verfasst von
K. J. Ferguson
A. Telang
J. G. Lee
K. N. Subramanian
Publikationsdatum
01.03.2003
Verlag
Kluwer Academic Publishers
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 3/2003
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1023/A:1022353923999

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