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Erschienen in: Metals and Materials International 7/2021

11.01.2021

Morphological and Mechanical Behaviour of Cu–Sn Alloys—A review

verfasst von: M. Karthik, J. Abhinav, Karthik V. Shankar

Erschienen in: Metals and Materials International | Ausgabe 7/2021

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Abstract

The current paper reviews the research conducted on wrought Cu–Sn, Cu–Sn–Ti and Cu–Sn–Zn alloys intending to reveal the details on morphological and mechanical behaviour during various manufacturing operations. The motivational force of employing copper-based alloys in automotive and marine industries is its mechanical properties and corrosion resistance. One of the important factors that affect mechanical properties is micrograph. The grain size, grain distribution, heat treatment, morphological behaviour and the intermediate phase formation highly influence the properties of the copper-based alloys. Moreover, the change in microstructure through different manufacturing process (wrought process), heat treatment and addition of alloying element also improve the mechanical and thermal properties. This paper aims to review the major conclusions on improving the microstructure and mechanical behaviour of wrought Cu–Sn, Cu–Sn–Zn and Cu–Sn–Ti alloys. Analysis and observations of each investigation were prepared by incorporating the morphological results obtained through Optical Microscope, Transmission Electron Microscope, Scanning Electron Microscope, X-ray Diffraction Technique and Electron Dispersive Spectroscopy. This review paper also attempts to give the areas of future researches and developments that can be made for these wrought alloys.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat W. Gierlotka, S.W. Chen, S.K. Lin, J. Mater. Res. 22, 3158 (2007) W. Gierlotka, S.W. Chen, S.K. Lin, J. Mater. Res. 22, 3158 (2007)
2.
Zurück zum Zitat O. Minho, G. Vakanas, N. Moelans, M. Kajihara, W. Zhang, Microelectron. Eng. 120, 133 (2014) O. Minho, G. Vakanas, N. Moelans, M. Kajihara, W. Zhang, Microelectron. Eng. 120, 133 (2014)
3.
Zurück zum Zitat A. Banerjee, R. Kumar, M. Dutta, S. Bysakh, A.K. Bhowmick, T. Laha, Surf. Coat. Technol. 262, 200 (2015) A. Banerjee, R. Kumar, M. Dutta, S. Bysakh, A.K. Bhowmick, T. Laha, Surf. Coat. Technol. 262, 200 (2015)
4.
Zurück zum Zitat J. Hui, Z. Feng, W. Fan, P. Wang, Mater. Res. Express 5, 046511 (2018) J. Hui, Z. Feng, W. Fan, P. Wang, Mater. Res. Express 5, 046511 (2018)
5.
Zurück zum Zitat H. Liu, K. Wang, K. Aasmundtveit, N. Hoivik, in 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference. ECTC 2010, Las Vegas, June 1–4 2010. (IEEE, Piscataway, 2010), pp. 853–857 H. Liu, K. Wang, K. Aasmundtveit, N. Hoivik, in 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference. ECTC 2010, Las Vegas, June 1–4  2010. (IEEE, Piscataway, 2010), pp. 853–857
6.
Zurück zum Zitat I. Panchenko, K.J. Wolter, K. Croes, I. De Wolf, J. De Messemaeker, E. Beyne, M.J. Wolf, Microelectron. Reliab. 102, 113296 (2019) I. Panchenko, K.J. Wolter, K. Croes, I. De Wolf, J. De Messemaeker, E. Beyne, M.J. Wolf, Microelectron. Reliab. 102, 113296 (2019)
7.
Zurück zum Zitat Q. Lin, F. Li, J. Wang, J. Alloy. Compd. 767, 877 (2018) Q. Lin, F. Li, J. Wang, J. Alloy. Compd. 767, 877 (2018)
8.
Zurück zum Zitat V.A. Baheti, S. Kashyap, P. Kumar, K. Chattopadhyay, A. Paul, J. Alloy. Compd. 727, 832 (2017) V.A. Baheti, S. Kashyap, P. Kumar, K. Chattopadhyay, A. Paul, J. Alloy. Compd. 727, 832 (2017)
9.
Zurück zum Zitat M. Onishi, H. Fujibuchi, T. Jpn. I. Met. 16, 539 (1975) M. Onishi, H. Fujibuchi, T. Jpn. I. Met. 16, 539 (1975)
10.
Zurück zum Zitat S. Kumar, C.A. Handwerker, M.A. Dayananda, J. Phase Equilib. Diff. 32, 309 (2011) S. Kumar, C.A. Handwerker, M.A. Dayananda, J. Phase Equilib. Diff. 32, 309 (2011)
11.
Zurück zum Zitat L. Révay, Surf. Technol. 5, 57 (1977) L. Révay, Surf. Technol. 5, 57 (1977)
12.
Zurück zum Zitat A. Paul, C. Ghosh, W.J. Boettinger, Metall. Mater. Trans. A 42, 952 (2011) A. Paul, C. Ghosh, W.J. Boettinger, Metall. Mater. Trans. A 42, 952 (2011)
13.
Zurück zum Zitat S. Bader, W. Gust, H. Hieber, Acta Metall. Mater. 43, 329 (1995) S. Bader, W. Gust, H. Hieber, Acta Metall. Mater. 43, 329 (1995)
14.
Zurück zum Zitat Y. Yuan, Y. Guan, D. Li, N. Moelans, J. Alloy. Compd. 661, 282 (2016) Y. Yuan, Y. Guan, D. Li, N. Moelans, J. Alloy. Compd. 661, 282 (2016)
15.
Zurück zum Zitat M. Arita, H. Nakajima, M. Koiwa, S. Miura, Mater. T. JIM 32, 32 (1991) M. Arita, H. Nakajima, M. Koiwa, S. Miura, Mater. T. JIM 32, 32 (1991)
16.
Zurück zum Zitat J. Feng, C. Hang, Y. Tian, C. Wang, B. Liu, J. Alloy. Compd. 753, 203 (2018) J. Feng, C. Hang, Y. Tian, C. Wang, B. Liu, J. Alloy. Compd. 753, 203 (2018)
18.
Zurück zum Zitat L.C. Tsao, M.-J. Heish, Y.-C. Yu, Corros. Eng. Sci. Techn. 53, 25 (2018) L.C. Tsao, M.-J. Heish, Y.-C. Yu, Corros. Eng. Sci. Techn. 53, 25 (2018)
19.
Zurück zum Zitat J. He, W.F. Ding, Y. Wang, Z.W. Liu, Adv. Mater. Res. 753–755, 353 (2013) J. He, W.F. Ding, Y. Wang, Z.W. Liu, Adv. Mater. Res. 753–755, 353 (2013)
20.
Zurück zum Zitat J. Zhang, G.C. Wang, Y. Zheng, Mater. Sci. Forum 762, 602 (2013) J. Zhang, G.C. Wang, Y. Zheng, Mater. Sci. Forum 762, 602 (2013)
21.
Zurück zum Zitat X.Y. Xue, X.F. Bian, H.X. Geng, M.H. Sun, X.B. Qin, Mater. Sci. Technol. 19, 557 (2003) X.Y. Xue, X.F. Bian, H.X. Geng, M.H. Sun, X.B. Qin, Mater. Sci. Technol. 19, 557 (2003)
22.
Zurück zum Zitat S. Fürtauer, D. Li, D. Cupid, H. Flandorfer, Intermetallics 34, 142 (2013) S. Fürtauer, D. Li, D. Cupid, H. Flandorfer, Intermetallics 34, 142 (2013)
23.
Zurück zum Zitat X.J. Liu, C.P. Wang, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida, Metall. Mater. Trans. A 35A, 1641 (2004) X.J. Liu, C.P. Wang, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida, Metall. Mater. Trans. A 35A, 1641 (2004)
24.
Zurück zum Zitat D. Li, P. Franke, S. Fürtauer, D. Cupid, H. Flandorfer, Intermetallics 34, 148 (2013) D. Li, P. Franke, S. Fürtauer, D. Cupid, H. Flandorfer, Intermetallics 34, 148 (2013)
25.
Zurück zum Zitat E.D. Kizikov, I.A. Lavrinenko, Mater. Sci. J. 17, 61 (1975) E.D. Kizikov, I.A. Lavrinenko, Mater. Sci. J. 17, 61 (1975)
26.
Zurück zum Zitat S. Hamar-Thibault, C. Allibert, W. Tillman, in International Workshop on Diamond Tools Proceedings. EUROPM 99, Turin, November 8–10, 1999. (EPMA, Turnin, 1999), p. 57 S. Hamar-Thibault, C. Allibert, W. Tillman, in International Workshop on Diamond Tools Proceedings. EUROPM 99, Turin, November 8–10, 1999. (EPMA, Turnin, 1999), p. 57
27.
Zurück zum Zitat S. Hamar-Thibault, C.H. Allibert, J. Alloy. Compd. 317, 363 (2001) S. Hamar-Thibault, C.H. Allibert, J. Alloy. Compd. 317, 363 (2001)
28.
Zurück zum Zitat M. Naka, I. Nakade, J.C. Schuster, S. Urai, J. Phase Equilib. 22, 352 (2001) M. Naka, I. Nakade, J.C. Schuster, S. Urai, J. Phase Equilib.  22, 352 (2001)
29.
Zurück zum Zitat X. Zhang, Y. Zhan, Q. Guo, G. Zhang, J. Hu, J. Alloy. Compd. 480, 382 (2009) X. Zhang, Y. Zhan, Q. Guo, G. Zhang, J. Hu, J. Alloy. Compd. 480, 382 (2009)
30.
Zurück zum Zitat G.J. Zhou, Y. Zhou, Y. Luo, AIP Adv. 7, 025118 (2017) G.J. Zhou, Y. Zhou, Y. Luo, AIP Adv. 7, 025118 (2017)
31.
Zurück zum Zitat J. Wang, C. Liu, C. Leinenbach, U.E. Klotz, P.J. Uggowitzer, J.F. Löffler, Calphad 35, 82 (2011) J. Wang, C. Liu, C. Leinenbach, U.E. Klotz, P.J. Uggowitzer, J.F. Löffler, Calphad 35, 82 (2011)
32.
Zurück zum Zitat B. Wierzba, W.J. Nowak, Physica A 523, 602 (2019) B. Wierzba, W.J. Nowak, Physica A 523, 602 (2019)
33.
Zurück zum Zitat M. De Bondt, A. Deruyttere, Acta Metall. 15, 993 (1967) M. De Bondt, A. Deruyttere, Acta Metall. 15, 993 (1967)
34.
Zurück zum Zitat Z.J. Wang, K.J. Toyohiko, C.L. Ma, Rare Metals 32, 139 (2013) Z.J. Wang, K.J. Toyohiko, C.L. Ma, Rare Metals 32, 139 (2013)
35.
Zurück zum Zitat G. Ross, V. Vuorinen, M. Paulasto-Kröckel, in 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Singapore, November 30–December 3, 2016 (IEEE, Piscataway, 2017), pp. 459–467 G. Ross, V. Vuorinen, M. Paulasto-Kröckel, in 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Singapore, November 30–December 3, 2016 (IEEE, Piscataway, 2017), pp. 459–467
36.
Zurück zum Zitat G. Ross, V. Vuorinen, M. Paulasto-Kröckel, J. Alloy. Compd. 677, 127 (2016) G. Ross, V. Vuorinen, M. Paulasto-Kröckel, J. Alloy. Compd. 677, 127 (2016)
37.
38.
Zurück zum Zitat K. Fujiwara, M. Ohtani, T. Isu, S. Nango, R. Kawanaka, K. Shimizu, Thin Solid Films 70, 153 (1980) K. Fujiwara, M. Ohtani, T. Isu, S. Nango, R. Kawanaka, K. Shimizu, Thin Solid Films 70, 153 (1980)
39.
Zurück zum Zitat K.N. Tu, R.D. Thompson, Acta Metall. 30, 947 (1982) K.N. Tu, R.D. Thompson, Acta Metall. 30, 947 (1982)
40.
Zurück zum Zitat K.N. Tu, Phys. Rev. B 49, 2030 (1994) K.N. Tu, Phys. Rev. B 49, 2030 (1994)
41.
Zurück zum Zitat R. Chopra, M. Ohring, R.S. Oswald, Thin Solid Films 94, 279 (1982) R. Chopra, M. Ohring, R.S. Oswald, Thin Solid Films 94, 279 (1982)
42.
Zurück zum Zitat R. Chopra, M. Ohring, R.S. Oswald, Thin Solid Films 86, 43 (1981) R. Chopra, M. Ohring, R.S. Oswald, Thin Solid Films 86, 43 (1981)
43.
Zurück zum Zitat K.N. Tu, Mater. Chem. Phys. 46, 217 (1996) K.N. Tu, Mater. Chem. Phys. 46, 217 (1996)
44.
Zurück zum Zitat F. Keraghel, K. Loucif, M.P. Delplancke, Physics Proc. 21, 152 (2011) F. Keraghel, K. Loucif, M.P. Delplancke, Physics Proc. 21, 152 (2011)
45.
Zurück zum Zitat H. Fujiwara, T. Nishimoto, H. Miyamoto, K. Ameyama, in Proceedings of the 8th Pacific Rim International Congress on Advanced Materials and Processing, ed. by F. Marquis, Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Sn Alloy with Harmonic Structure (Springer, Cham, 2013), pp. 2455–2460. https://doi.org/10.1007/978-3-319-48764-9_304 H. Fujiwara, T. Nishimoto, H. Miyamoto, K. Ameyama, in Proceedings of the 8th Pacific Rim International Congress on Advanced Materials and Processing, ed. by F. Marquis, Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Sn Alloy with Harmonic Structure (Springer, Cham, 2013), pp. 2455–2460. https://​doi.​org/​10.​1007/​978-3-319-48764-9_​304
47.
Zurück zum Zitat C. Lei, H. Huang, Y. Huang, Z. Cheng, S. Tang, Y. Du, Powder Technol. 301, 356 (2016) C. Lei, H. Huang, Y. Huang, Z. Cheng, S. Tang, Y. Du, Powder Technol. 301, 356 (2016)
48.
Zurück zum Zitat A. Nassef, M. El-Hadek, Adv. Mater. Sci. Eng. 2016, 9796169 (2016) A. Nassef, M. El-Hadek, Adv. Mater. Sci. Eng. 2016, 9796169 (2016)
50.
Zurück zum Zitat J.D. Stice, C.M. Wayman, Metall. Trans. A 13, 1687 (1982) J.D. Stice, C.M. Wayman, Metall. Trans. A 13, 1687 (1982)
51.
Zurück zum Zitat M. Kamal, Radiat. Eff. Defects Solids 161, 189 (2006) M. Kamal, Radiat. Eff. Defects Solids 161, 189 (2006)
52.
Zurück zum Zitat M. Ceylan, R. Zengin, J. Mater. Process. Technol. 97, 148 (2000) M. Ceylan, R. Zengin, J. Mater. Process. Technol. 97, 148 (2000)
53.
Zurück zum Zitat N. Kuwano, C.M. Wayman, T. Jpn. I. Met. 24, 504 (1983) N. Kuwano, C.M. Wayman, T. Jpn. I. Met. 24, 504 (1983)
54.
Zurück zum Zitat N. Kuwano, C. Wayman, T Jpn. I Met. 24, 561 (1983) N. Kuwano, C. Wayman, T Jpn. I Met. 24, 561 (1983)
55.
Zurück zum Zitat Z. Mao, D.Z. Zhang, J. Jiang, G. Fu, P. Zhang, Mater. Sci. Eng. A 721, 125 (2018) Z. Mao, D.Z. Zhang, J. Jiang, G. Fu, P. Zhang, Mater. Sci. Eng. A 721, 125 (2018)
56.
Zurück zum Zitat S. Amore, E. Ricci, T. Lanata, R. Novakovic, J. Alloy. Compd. 452, 161 (2008) S. Amore, E. Ricci, T. Lanata, R. Novakovic, J. Alloy. Compd. 452, 161 (2008)
57.
Zurück zum Zitat W. Zhai, W.L. Wang, D.L. Geng, B. Wei, Acta Mater. 60, 6518 (2012) W. Zhai, W.L. Wang, D.L. Geng, B. Wei, Acta Mater. 60, 6518 (2012)
58.
Zurück zum Zitat W. Zhai, Z.Y. Hong, X.L. Wen, D.L. Geng, B. Wei, Mater. Design 72, 43 (2015) W. Zhai, Z.Y. Hong, X.L. Wen, D.L. Geng, B. Wei, Mater. Design 72, 43 (2015)
59.
Zurück zum Zitat Y. Su, D. Liu, X. Li, L. Luo, J. Guo, H. Fu, Metall. Mater. Trans. A 43, 4219 (2012) Y. Su, D. Liu, X. Li, L. Luo, J. Guo, H. Fu, Metall. Mater. Trans. A 43, 4219 (2012)
60.
Zurück zum Zitat H. Lu, S. Li, L. Liu, H. Fu, Special Casting & Nonferrous Alloys 26, 753 (2006) H. Lu, S. Li, L. Liu, H. Fu, Special Casting & Nonferrous Alloys 26, 753 (2006)
61.
Zurück zum Zitat J.W. Xian, S.A. Belyakov, M. Ollivier, K. Nogita, H. Yasuda, C.M. Gourlay, Acta Mater. 126, 540 (2017) J.W. Xian, S.A. Belyakov, M. Ollivier, K. Nogita, H. Yasuda, C.M. Gourlay, Acta Mater. 126, 540 (2017)
62.
63.
Zurück zum Zitat H. Liu, K. Wang, K.E. Aasmundtveit, N. Hoivik, J. Electron. Mater. 41, 2453 (2012) H. Liu, K. Wang, K.E. Aasmundtveit, N. Hoivik, J. Electron. Mater. 41, 2453 (2012)
64.
Zurück zum Zitat A. Rautiainen, V. Vuorinen, J. Li, M. Paulasto-Kröckel, Mater. Today Proc. 4, 7093 (2017) A. Rautiainen, V. Vuorinen, J. Li, M. Paulasto-Kröckel, Mater. Today Proc. 4, 7093 (2017)
65.
Zurück zum Zitat I. Panchenko, K. Croes, I. De Wolf, J. De Messemaeker, E. Beyne, K.J. Wolter, Micro. Eng. 117, 26 (2014) I. Panchenko, K. Croes, I. De Wolf, J. De Messemaeker, E. Beyne, K.J. Wolter, Micro. Eng. 117, 26 (2014)
66.
Zurück zum Zitat H. Liu, G. Salomonsen, K. Wang, K.E. Aasmundtveit, N. Hoivik, IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol 1, 1350 (2011) H. Liu, G. Salomonsen, K. Wang, K.E. Aasmundtveit, N. Hoivik, IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol 1, 1350 (2011)
67.
Zurück zum Zitat J. Liu, H. Zhao, Z. Li, X. Song, in 18th International Conference on Electronic Packaging Technology. ICEPT 2017, Harbin, August 16–19, 2017 (IEEE, Piscataway, 2017), pp. 10–13 J. Liu, H. Zhao, Z. Li, X. Song, in 18th International Conference on Electronic Packaging Technology. ICEPT 2017, Harbin, August 16–19, 2017 (IEEE, Piscataway, 2017), pp. 10–13
68.
Zurück zum Zitat N.S. Bosco, F.W. Zok, Acta Mater. 53, 2019 (2005) N.S. Bosco, F.W. Zok, Acta Mater. 53, 2019 (2005)
69.
Zurück zum Zitat N.S. Bosco, F.W. Zok, Acta Mater. 52, 2965 (2004) N.S. Bosco, F.W. Zok, Acta Mater. 52, 2965 (2004)
70.
Zurück zum Zitat M.S. Park, S.L. Gibbons, R. Arróyave, Acta Mater. 60, 6278 (2012) M.S. Park, S.L. Gibbons, R. Arróyave, Acta Mater. 60, 6278 (2012)
71.
Zurück zum Zitat M.S. Park, S.L. Gibbons, R. Arróyave, Microelectron. Reliab. 54, 1401 (2014) M.S. Park, S.L. Gibbons, R. Arróyave, Microelectron. Reliab. 54, 1401 (2014)
72.
Zurück zum Zitat W. Fan, J. Hui, Z. Xinfeng, W. Gao, C. Xue, Mater. Res. Express 5, 106520 (2018) W. Fan, J. Hui, Z. Xinfeng, W. Gao, C. Xue, Mater. Res. Express 5, 106520 (2018)
73.
Zurück zum Zitat T. Takenaka, S. Kano, M. Kajihara, N. Kurokawa, K. Sakamoto, Mater. Sci. Eng. A 396, 115 (2005) T. Takenaka, S. Kano, M. Kajihara, N. Kurokawa, K. Sakamoto, Mater. Sci. Eng. A 396, 115 (2005)
74.
Zurück zum Zitat P. Han, F.R. Xiao, W.J. Zou, B. Liao, Mater. Des. 53, 38 (2014) P. Han, F.R. Xiao, W.J. Zou, B. Liao, Mater. Des. 53, 38 (2014)
75.
Zurück zum Zitat M. Sobiech, C. Krüger, U. Welzel, J.Y. Wang, E.J. Mittemeijer, W. Hügel, J. Mater. Res. 26, 1482 (2011) M. Sobiech, C. Krüger, U. Welzel, J.Y. Wang, E.J. Mittemeijer, W. Hügel, J. Mater. Res. 26, 1482 (2011)
76.
Zurück zum Zitat H. Kato, N. Hirata, S. Miura, Acta Metall. Mater. 43, 361 (1995) H. Kato, N. Hirata, S. Miura, Acta Metall. Mater. 43, 361 (1995)
77.
Zurück zum Zitat L.N. Dyachkova, E.E. Feldshtein, J. Mater. Sci. Technol. 31, 1226 (2015) L.N. Dyachkova, E.E. Feldshtein, J. Mater. Sci. Technol. 31, 1226 (2015)
78.
Zurück zum Zitat J. Hui, Z. Feng, W. Fan, X. Yuan, Mater. Charact. 144, 611 (2018) J. Hui, Z. Feng, W. Fan, X. Yuan, Mater. Charact. 144, 611 (2018)
79.
Zurück zum Zitat J. Liu, W. Zheng, H. Yin, Microsc. Microanal. 26, 29 (2020) J. Liu, W. Zheng, H. Yin, Microsc. Microanal. 26, 29 (2020)
80.
Zurück zum Zitat K. Murase, A. Ito, T. Ichii, H. Sugimura, J. Electrochem. Soc. 158, D335 (2011) K. Murase, A. Ito, T. Ichii, H. Sugimura, J. Electrochem. Soc. 158, D335 (2011)
81.
Zurück zum Zitat A. Ito, K. Murase, T. Ichii, H. Sugimura, Electrochemistry 77, 677 (2009) A. Ito, K. Murase, T. Ichii, H. Sugimura, Electrochemistry 77, 677 (2009)
82.
Zurück zum Zitat Z. Yin, F. Sun, M. Guo, Mater. Lett. 215, 207 (2017) Z. Yin, F. Sun, M. Guo, Mater. Lett. 215, 207 (2017)
83.
Zurück zum Zitat S. Buhl, C. Leinenbach, R. Spolenak, K. Wegener, Int. J. Refract. Met. Hard Mater. 3, 16 (2012) S. Buhl, C. Leinenbach, R. Spolenak, K. Wegener, Int. J. Refract. Met. Hard Mater. 3, 16 (2012)
84.
Zurück zum Zitat J. Hui, Z.X. Feng, P. Wang, W. Fan, Z. Liu, Mater. High Temp. 36, 68 (2019) J. Hui, Z.X. Feng, P. Wang, W. Fan, Z. Liu, Mater. High Temp. 36, 68 (2019)
85.
Zurück zum Zitat J. Hui, Z. Feng, C. Xue, W. Gao, J. Mater. Sci. 53, 15308 (2018) J. Hui, Z. Feng, C. Xue, W. Gao, J. Mater. Sci. 53, 15308 (2018)
86.
Zurück zum Zitat H. Morikawa, K. Shimizu, Z. Nishiyama, Trans. Jpn. Inst. Met. 8, 145 (1967) H. Morikawa, K. Shimizu, Z. Nishiyama, Trans. Jpn. Inst. Met. 8, 145 (1967)
87.
Zurück zum Zitat N. Kuwano, C.M. Wayman, Trans. Jpn. Inst. Met. 24, 499 (1983) N. Kuwano, C.M. Wayman, Trans. Jpn. Inst. Met. 24, 499 (1983)
88.
Zurück zum Zitat M.B. Cortie, C.E. Mavrocordatos, Metall. Trans. A 22, 11 (1991) M.B. Cortie, C.E. Mavrocordatos, Metall. Trans. A 22, 11 (1991)
89.
Zurück zum Zitat C. Hang, Y. Tian, R. Zhang, D. Yang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 3905 (2013) C. Hang, Y. Tian, R. Zhang, D. Yang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 3905 (2013)
90.
Zurück zum Zitat H.M. Mallikarjuna, K.T. Kashyap, P.G. Koppad, C.S. Ramesh, R. Keshavamurthy, Trans. Nonferrous Met. Soc. 26, 1755 (2016) H.M. Mallikarjuna, K.T. Kashyap, P.G. Koppad, C.S. Ramesh, R. Keshavamurthy, Trans. Nonferrous Met. Soc. 26, 1755 (2016)
91.
Zurück zum Zitat K. Yoshida, S. Kitagawa, K. Mitose, K. Susai, Furukawa Rev. 40, 8 (2011) K. Yoshida, S. Kitagawa, K. Mitose, K. Susai, Furukawa Rev. 40, 8 (2011)
92.
Zurück zum Zitat B. Subramanian, S. Mohan, S. Jayakrishnan, Surf. Coat. Technol. 201, 1145 (2006) B. Subramanian, S. Mohan, S. Jayakrishnan, Surf. Coat. Technol. 201, 1145 (2006)
93.
Zurück zum Zitat J.H. Shin, J.S. Park, D.H. Bae, Met. Mater. Int. 17, 441 (2011) J.H. Shin, J.S. Park, D.H. Bae, Met. Mater. Int. 17, 441 (2011)
94.
Zurück zum Zitat H. Kim, T. Koseki, T. Ohba, T. Ohta, Y. Kojima, H. Sato, Y. Shimogaki, Thin Solid Films 491, 221 (2005) H. Kim, T. Koseki, T. Ohba, T. Ohta, Y. Kojima, H. Sato, Y. Shimogaki, Thin Solid Films 491, 221 (2005)
95.
Zurück zum Zitat N. Hoivik, K. Wang, K. Aasmundtveit, G. Salomonsen, A. Lapadatu, G. Kittilsland, B. Stark, in 3rd Electronics System Integration Technology Conference. ESTC 2010, Berlin, September 13–16, 2010. (IEEE, Piscataway, 2010), p. 526 N. Hoivik, K. Wang, K. Aasmundtveit, G. Salomonsen, A. Lapadatu, G. Kittilsland, B. Stark, in 3rd Electronics System Integration Technology Conference. ESTC 2010, Berlin, September 13–16, 2010. (IEEE, Piscataway, 2010), p. 526
96.
Zurück zum Zitat P. Han, X. Lu, W. Li, W. Zou, Vacuum 154, 359 (2018) P. Han, X. Lu, W. Li, W. Zou, Vacuum 154, 359 (2018)
97.
Zurück zum Zitat Y.W. Wang, Z.X. Zhu, W.L. Shih, C.R. Kao, J. Alloy. Compd. 799, 108 (2019) Y.W. Wang, Z.X. Zhu, W.L. Shih, C.R. Kao, J. Alloy. Compd. 799, 108 (2019)
98.
Zurück zum Zitat C. Schmetterer, H. Flandorfer, C. Luef, A. Kodentsov, H. Ipser, J. Electron. Mater. 38, 10 (2009) C. Schmetterer, H. Flandorfer, C. Luef, A. Kodentsov, H. Ipser, J. Electron. Mater. 38, 10 (2009)
99.
Zurück zum Zitat J.S.L. Pak, K. Mukherjee, O.T. Inal, H.R. Pak, Mater. Sci. Eng. A 130, 83 (1989) J.S.L. Pak, K. Mukherjee, O.T. Inal, H.R. Pak, Mater. Sci. Eng. A 130, 83 (1989)
100.
Zurück zum Zitat Y. Muranishi, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 404, 33 (2005) Y. Muranishi, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 404, 33 (2005)
101.
Zurück zum Zitat K. Osamura, S. Ochiai, S. Kondo, M. Namatame, M. Nosaki, J. Mater. Sci. 21, 1509 (1986) K. Osamura, S. Ochiai, S. Kondo, M. Namatame, M. Nosaki, J. Mater. Sci. 21, 1509 (1986)
102.
Zurück zum Zitat T. Yamashina, M. Kajihara, Mater. Trans. 47, 829 (2006) T. Yamashina, M. Kajihara, Mater. Trans. 47, 829 (2006)
103.
Zurück zum Zitat F. Wang, X. Ma, Y. Qian, Scr. Mater. 53, 699 (2005) F. Wang, X. Ma, Y. Qian, Scr. Mater. 53, 699 (2005)
104.
Zurück zum Zitat J. Yin, Y. Zeng, D. Yao, Y. Xia, K. Zuo, J. Mater. Res. 29, 770 (2014) J. Yin, Y. Zeng, D. Yao, Y. Xia, K. Zuo, J. Mater. Res. 29, 770 (2014)
105.
Zurück zum Zitat V. Vuorinen, H.Q. Dong, T. Laurila, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 23, 68 (2012) V. Vuorinen, H.Q. Dong, T. Laurila, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 23, 68 (2012)
106.
Zurück zum Zitat T. Hayase, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 433, 83 (2006) T. Hayase, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 433, 83 (2006)
107.
Zurück zum Zitat K.I. Mikami, M. Kajihara, J. Mater. Sci. 42, 8178 (2007) K.I. Mikami, M. Kajihara, J. Mater. Sci. 42, 8178 (2007)
108.
Zurück zum Zitat Y. Muranishi, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 404, 33 (2005) Y. Muranishi, M. Kajihara, Mater. Sci. Eng. A 404, 33 (2005)
109.
Zurück zum Zitat Y. Tejima, S. Nakamura, M. Kajihara, J. Mater. Sci. 45, 919 (2010) Y. Tejima, S. Nakamura, M. Kajihara, J. Mater. Sci. 45, 919 (2010)
110.
Zurück zum Zitat Y.C. Hsieh, S.T. Lin, J. Alloy. Compd. 466, 126 (2008) Y.C. Hsieh, S.T. Lin, J. Alloy. Compd. 466, 126 (2008)
111.
Zurück zum Zitat O. Dezellus, F. Hodaj, A. Mortensen, N. Eustathopoulos, Scr. Mater. 44, 2543 (2001) O. Dezellus, F. Hodaj, A. Mortensen, N. Eustathopoulos, Scr. Mater. 44, 2543 (2001)
112.
Zurück zum Zitat C.C. Lin, R.B. Chen, R.K. Shiue, J. Mater. Sci. 36, 2145 (2001) C.C. Lin, R.B. Chen, R.K. Shiue, J. Mater. Sci. 36, 2145 (2001)
113.
Zurück zum Zitat W. Tillmann, J. Pfeiffer, L. Wojarski, Adv. Sci. Technol. 88, 172 (2014) W. Tillmann, J. Pfeiffer, L. Wojarski, Adv. Sci. Technol. 88, 172 (2014)
114.
Zurück zum Zitat B. Zhao, T. Yu, W. Ding, L. Zhang, H. Su, Z. Chen, Mater. Sci. Eng. A 730, 345 (2018) B. Zhao, T. Yu, W. Ding, L. Zhang, H. Su, Z. Chen, Mater. Sci. Eng. A 730, 345 (2018)
117.
Zurück zum Zitat C.Y. Ma, W.F. Ding, J.H. Xu, Y.C. Fu, Mater. Des. 65, 50 (2015) C.Y. Ma, W.F. Ding, J.H. Xu, Y.C. Fu, Mater. Des. 65, 50 (2015)
118.
Zurück zum Zitat M.Y. Tsai, S.C. Yang, Y.W. Wang, C.R. Kao, J. Alloy. Compd. 494, 123 (2010) M.Y. Tsai, S.C. Yang, Y.W. Wang, C.R. Kao, J. Alloy. Compd. 494, 123 (2010)
119.
Zurück zum Zitat Y. Ye, X. Yang, C. Liu, Y. Shen, X. Zhang, T. Sakai, Mater. Sci. Eng. A 612, 246 (2014) Y. Ye, X. Yang, C. Liu, Y. Shen, X. Zhang, T. Sakai, Mater. Sci. Eng. A 612, 246 (2014)
120.
Zurück zum Zitat S.K. Ghosh, S.P. Sen Gupta, J. Appl. Phys. 54, 6652 (1983) S.K. Ghosh, S.P. Sen Gupta, J. Appl. Phys. 54, 6652 (1983)
121.
Zurück zum Zitat S.K. Halder, M. De, S.P. Sen Gupta, Ind. J. Pure Appl. Phys. 17, 492 (1979) S.K. Halder, M. De, S.P. Sen Gupta, Ind. J. Pure Appl. Phys. 17, 492 (1979)
122.
Zurück zum Zitat S. Hong, Mol. Cryst. Liq. Cryst. 565, 153 (2012) S. Hong, Mol. Cryst. Liq. Cryst. 565, 153 (2012)
123.
Zurück zum Zitat T.P. Dhakal, C.Y. Peng, R. Reid Tobias, R. Dasharathy, C.R. Westgate, Sol. Energy 100, 23 (2014) T.P. Dhakal, C.Y. Peng, R. Reid Tobias, R. Dasharathy, C.R. Westgate, Sol. Energy 100, 23 (2014)
124.
Zurück zum Zitat J.J. Scragg, D.M. Berg, P.J. Dale, J. Electroanal. Chem. 646, 52 (2010) J.J. Scragg, D.M. Berg, P.J. Dale, J. Electroanal. Chem. 646, 52 (2010)
125.
Zurück zum Zitat S.A. Vanalakar, G.L. Agawane, S.W. Shin, M.P. Suryawanshi, K.V. Gurav, K.S. Jeon, P.S. Patil, C.W. Jeong, J.Y. Kim, J.H. Kim, J. Alloy. Compd. 619, 109 (2015) S.A. Vanalakar, G.L. Agawane, S.W. Shin, M.P. Suryawanshi, K.V. Gurav, K.S. Jeon, P.S. Patil, C.W. Jeong, J.Y. Kim, J.H. Kim, J. Alloy. Compd. 619, 109 (2015)
126.
Zurück zum Zitat R.T. Mathew, D. Mule, K.R. Balasubramaniam, M.J.N.V. Prasad, J. Alloy. Compd. 725, 818 (2017) R.T. Mathew, D. Mule, K.R. Balasubramaniam, M.J.N.V. Prasad, J. Alloy. Compd. 725, 818 (2017)
127.
Zurück zum Zitat F.A. El-salam, A. Fawzy, M.T. Mostafa, R.H. Nada, Egypt J. Solids 23, 341 (2000) F.A. El-salam, A. Fawzy, M.T. Mostafa, R.H. Nada, Egypt J. Solids 23, 341 (2000)
128.
Zurück zum Zitat M. Peng, A. Mikula, J. Alloy. Compd. 247, 185 (1997) M. Peng, A. Mikula, J. Alloy. Compd. 247, 185 (1997)
129.
Zurück zum Zitat Y. Huang, S. Chen, C. Chou, W. Gierlotka, J. Alloy. Compd. 477, 283 (2009) Y. Huang, S. Chen, C. Chou, W. Gierlotka, J. Alloy. Compd. 477, 283 (2009)
130.
Zurück zum Zitat W. Gierlotka, S.W. Chen, J. Mater. Res. 23, 258 (2008) W. Gierlotka, S.W. Chen, J. Mater. Res. 23, 258 (2008)
131.
Zurück zum Zitat K. Yamaguchi, I. Nakamura, Rikagaku Kenkyusho-Iho 11, 1330 (1932) K. Yamaguchi, I. Nakamura, Rikagaku Kenkyusho-Iho 11, 1330 (1932)
132.
Zurück zum Zitat C.Y. Chou, S.W. Chen, Acta Mater. 54, 2393 (2006) C.Y. Chou, S.W. Chen, Acta Mater. 54, 2393 (2006)
133.
Zurück zum Zitat T. Jantzen, P.J. Spencer, CALPHAD: Comput. Coupling Phase Diagr. Thermochem. 22, 417 (1998) T. Jantzen, P.J. Spencer, CALPHAD: Comput. Coupling Phase Diagr. Thermochem. 22, 417 (1998)
134.
Zurück zum Zitat O. Bauer, M. Hansen, Z. MetuZZkd. 22, 405 (1930) O. Bauer, M. Hansen, Z. MetuZZkd. 22, 405 (1930)
135.
Zurück zum Zitat D.D. Perovic, L. Snugovsky, P. Snugovsky, J.W. Rutter, Mater. Sci. Technol. 28, 120 (2012) D.D. Perovic, L. Snugovsky, P. Snugovsky, J.W. Rutter, Mater. Sci. Technol. 28, 120 (2012)
136.
Zurück zum Zitat J. Miettinen, CALPHAD: Comput. Coupling Phase Diagr. Thermochem. 26, 119 (2002) J. Miettinen, CALPHAD: Comput. Coupling Phase Diagr. Thermochem. 26, 119 (2002)
137.
Zurück zum Zitat H. Wada, M. Kimura, K. Tachikawa, J. Mater. Sci. 13, 1943 (1943) H. Wada, M. Kimura, K. Tachikawa, J. Mater. Sci. 13, 1943 (1943)
138.
Zurück zum Zitat S.D. Beattie, J.R. Dahn, J. Electrochem. Soc. 152, C542 (2005) S.D. Beattie, J.R. Dahn, J. Electrochem. Soc. 152, C542 (2005)
139.
Zurück zum Zitat S. Scudino, C. Unterdorfer, K.G. Prashanth, H. Attar, N. Ellendt, V. Uhlenwinkel, J. Eckert, Mater. Lett. 156, 202 (2015) S. Scudino, C. Unterdorfer, K.G. Prashanth, H. Attar, N. Ellendt, V. Uhlenwinkel, J. Eckert, Mater. Lett. 156, 202 (2015)
140.
Zurück zum Zitat G.M. Karthik, P. Sathiyamoorthi, A. Zargaran, J.M. Park, P. Asghari-Rad, S. Son, S.H. Park, H.S. Kim, Materialia 13, 100861 (2020) G.M. Karthik, P. Sathiyamoorthi, A. Zargaran, J.M. Park, P. Asghari-Rad, S. Son, S.H. Park, H.S. Kim, Materialia 13, 100861 (2020)
Metadaten
Titel
Morphological and Mechanical Behaviour of Cu–Sn Alloys—A review
verfasst von
M. Karthik
J. Abhinav
Karthik V. Shankar
Publikationsdatum
11.01.2021
Verlag
The Korean Institute of Metals and Materials
Erschienen in
Metals and Materials International / Ausgabe 7/2021
Print ISSN: 1598-9623
Elektronische ISSN: 2005-4149
DOI
https://doi.org/10.1007/s12540-020-00899-z

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